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TSV三维集成技术以穿硅孔互连技术(Through-Silicon Via，简称TSV技术)、芯片层桑技术为支撑的系统级封装(System-In-Package，简称SIP)，通过TSV互连在芯片层次实现同质或异···

聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在极强性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘接性、耐介质性···

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使晶圆等工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工···