TSV工艺

TSV三维集成技术以穿硅孔互连技术

(Through-Silicon Via，简称TSV技术)、芯片层桑技术为支撑的系统级封装(System-In-Package，简称SIP)，通过TSV互连在芯片层次实现同质或异质芯片间的垂直集成与通信;与传统 SIP技术相比，具有互连长度短，低延迟，高带宽，高集成密度，小体积，低功耗等技术优势。