PI工艺

聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）

和二胺基二苯醚（DDE）在极强性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘接性、耐介质性、机械性和耐辐射性，能在-269°C-280°C的温度范围内长期使用，短时可达400°C的高温。美明电子目前掌握PI干膜和PI胶两种类型的器件加工技术，为客户提供优质的技术服务