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多项半导体照明国家标准将完成报批程序

多项半导体照明国家标准将完成报批程序

工信部电子信息司副巡视员关白玉近日透露,今年有多项半导体照明相关的国家标准、行业标准将完成报批程序,并予以公布,同时多项标准正在研究制定中。此前,工信部半导体照···
2024-04-24[list:visits]
中国半导体产业第一季度产量飙升40%: 成熟制程芯片市场地位日益稳固

中国半导体产业第一季度产量飙升40%: 成熟制程芯片市场地位日益稳固

【ITBEAR科技资讯】4月22日消息,近日数据显示,中国第一季度半导体产量显著攀升,增幅高达40%,这进一步印证了成熟制程芯片在中国市场的逐渐占据主导地位。据中国国家统计···
2024-04-24[list:visits]
半导体行业年报盘点:规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹

半导体行业年报盘点:规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹

美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示,2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5735亿美元。而中国仍然是最大的芯片市场,销售额为1803亿美元···
2024-04-24[list:visits]
半导体硅片及光伏硅片的区别

半导体硅片及光伏硅片的区别

半导体硅片,由于半导体用硅片是圆形,所以半导体硅片也叫“硅晶圆”或者“晶圆”。晶圆是芯片制造的“基底”,所有的芯片都是在这个“基底”上制造。光伏硅片,是将硅棒通···
2024-04-24[list:visits]
半导体材料: 沉底分类及基础参数

半导体材料: 沉底分类及基础参数

半导体衬底的研究始于19世纪,至今已发展至第四代半导体材料。以下是一些关于半导体衬底材料的分类及基础参数,仅做参考:一、硅片1、进口硅片直径:2-8英寸;掺杂:N/P;晶···
2024-04-24[list:visits]
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