半导体材料：沉底分类及基础参数

发布日期：2024-04-24 16:43:55浏览次数：151

半导体衬底的研究始于19世纪，至今已发展至第四代半导体材料。

以下是一些关于半导体衬底材料的分类及基础参数，仅做参考：一、硅片1、进口硅片直径：2-8英寸；掺杂：N/P；晶向：＜100＞/＜110＞/＜100＞；电阻率：0.001-2000Ω.cm2、国产硅片直径：2-8英寸；掺杂：N/P；晶向：＜100＞/＜110＞/＜100＞；电阻率：0.001-2000Ω.cm3、测试片直径：2-8英寸。该类