通常在晶片封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶片减薄。在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前···

“打孔”可以适用于各种材料的微孔，应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业等。公司目前提供玻璃、金属片、硅片、半导体、芯片打孔···

切割有时也叫“划片”，是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀···

掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内，并达到规定的数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性质、制作···

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合工艺···