光刻（英语：photolithography）工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到···

刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，它是通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻···

镀膜是一种常用的表面处理工艺，一般是在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜，镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。公司···

切割（硅片切割、晶圆切割）硅片清洗（高效、超洁净清洗）测试（电学测试、光学测试 ）封装（引线封装）旋涂

MEMS代工-光刻掩膜板简称掩膜板，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形信息转移到产品基片上。美明电子提供石英基片···